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J-GLOBAL ID：200903024928095560

シールド方法及びこれを用いた回路基板

Inventor： 秋庭 豊 ,  松本 邦夫 ,  飯田 誠 ,  丸山 隆 ,  原 敦 ,  吉留 等 ,  廣田 和夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992347685
Publication number (International publication number)：1994204681
Application date： Dec. 28, 1992
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】電磁放射ノイズの発生源に対して3次元構造の効果的なシールド方法、及びこれを用いた回路基板を得る。更に、この回路基板により、筐体レベルでのシールド機能を不要にし、筐体材料のリサイクル性を実現する。【構成】少なくとも信号層、電源層、及びグランド層を有する回路基板構造において、電源層またはグランド層からなる2つの導体層で挾まれた信号層上の信号ラインを上記した導体層を用いて3次元的に取り囲んで電気的な閉ループ電流路を1重または2重に形成したことを特徴とする。【効果】上記した構成により、回路基板から発生する電磁放射ノイズを大幅に低減する効果がある。更に、この結果から、筐体のシールド処理が不要になるため筐体材料のリサイクル効果がある。

Claim (excerpt)：

少なくとも信号層、電源層及びグランド層を有する回路基板構造において、電源層またはグランド層からなる2つの導体層で挾まれた信号層上の信号ラインを上記導体層を用いて3次元的に取り囲み、電気的な閉ループ電流路を形成したことを特徴とするシールド方法。

IPC (2)：

H05K 9/00 ,  H05K 1/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平1-138786
  
• 特開平4-313300
  
• 特開平2-281699
  
• 特開平4-142795
  
• 特開平2-184096