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J-GLOBAL ID：200903024932666261

粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープ

Inventor： 東 健夫 ,  大森 武雄 ,  伊部 清一
Applicant, Patent owner： 呉羽化学工業株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997368316
Publication number (International publication number)：1999189755
Application date： Dec. 26, 1997
Publication date： Jul. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】 裏面の滑り性に優れ、半導体チップの生産歩留まりを向上させることができる粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープを提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、複数の樹脂層のうち表面側の粘着剤被塗布層2に粘着剤層7を介して半導体ウェハを固定するための粘着テープ用基材1であって、複数の樹脂層のうち裏面側のシリカ粒子含有層4がシリカ粒子5を含有することを特徴とする。この発明によれば、シリカ粒子5を裏面側のシリカ粒子含有層4中に含有させることでその表面が凹凸状となる。また、シリカ粒子5がシリカ粒子含有層4中に埋設されるため、テープ10が応力を受けて変形した時にシリカ粒子5がシリカ粒子含有層4から脱離することがなく、ダイボンダーに粉末が付着することがない。

Claim (excerpt)：

複数の樹脂層のうち表面側の粘着剤被塗布層に粘着剤層を介して半導体ウェハを固定するための粘着テープ用基材であって、前記複数の樹脂層のうち裏面側のシリカ粒子含有層がシリカ粒子を含有することを特徴とする粘着テープ用基材。

IPC (4)：

C09J 7/02 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/00 101 ,  H01L 21/301

FI (4)：

C09J 7/02 Z ,  B32B 27/00 M ,  B32B 27/00 101 ,  H01L 21/78