ダイオードスイッチ

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997077509
Publication number (International publication number)：1998276003
Application date： Mar. 28, 1997
Publication date： Oct. 13, 1998
Summary：

【要約】【目的】小型のダイオードスイッチをを提供する。【構成】第1の回路にカソードが接続され、前記第3の回路にアノードが接続される第1のダイオード、前記第1のダイオードのカソードに接続される第1の伝送線路、該第1の伝送線路の他端に接続されるコンデンサ、前記第3の回路と前記第2の回路との間に接続される第2の伝送線路、および前記第2の回路にカソードが接続され、アースにアノードが接続される第2のダイオードを含み、前記第1の伝送線路および前記第2の伝送線路は、積層素体に内蔵され、前記第1の伝送線路に並列にコンデンサが接続されたダイオードスイッチ。

Claim (excerpt)：

第1の回路、第2の回路および第3の回路に接続され、前記第1の回路と前記第3の回路との接続、および前記第2の回路と前記第3の回路との接続を切り換えるためのスイッチ回路であって、前記第1の回路側にカソードが接続され、前記第3の回路側にアノードが接続される第1のダイオード、前記第1のダイオードのカソードに接続される第1の伝送線路、該第1の伝送線路の他端に接続されるコンデンサ、該コンデンサの他端がアースに接続され、前記第3の回路と前記第2の回路との間に接続される第2の伝送線路、および前記第2の回路側にカソードが接続され、アノードがコンデンサを介してアースに接続される第2のダイオードを含み、前記第1の伝送線路および前記第2の伝送線路は、積層素体に内蔵され、前記第1の伝送線路に並列にコンデンサが接続されたことを特徴とするダイオードスイッチ。

IPC (3)：

H01P 1/15 , H03K 17/76 , H04B 1/44

FI (3)：

H01P 1/15 , H03K 17/76 A , H04B 1/44

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

高周波スイッチ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-358137 Applicant：株式会社村田製作所
インダクタおよびこれを用いた誘電体共振器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-014383 Applicant：株式会社村田製作所
高周波複合スイッチ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-012693 Applicant：株式会社村田製作所

Show all

Return to Previous Page