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J-GLOBAL ID：200903024955390069
電子部品実装用回路基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999216039
Publication number (International publication number)：2001044323
Application date： Jul. 30, 1999
Publication date： Feb. 16, 2001
Summary：
【要約】【課題】メッキ層を比較的短時間で所定の厚みとなすことができ、しかも下地に対して強固に被着させることが可能な電子部品実装用回路基板を提供する。【解決手段】セラミック基板1 の上面に被着させた薄膜導体2aに電子部品の端子が半田を介して接続される接続パッド領域を有する電子部品実装用回路基板であって、前記接続パッド領域周囲の薄膜導体2aに切り欠き部3 を設けるとともに前記接続パッド領域表面及び前記切り欠き部3 に露出するセラミック基板表面にメッキ層4 を被着させる。
Claim (excerpt)：
セラミック基板の上面に被着させた薄膜導体に電子部品の端子が半田を介して接続される接続パッド領域を有する電子部品実装用回路基板であって、前記接続パッド領域周囲の薄膜導体にコの字状もしくはCの字状の切り欠き部を設けるとともに前記接続パッド領域表面及び前記切り欠き部に露出するセラミック基板表面にメッキ層を被着させたことを特徴とする電子部品実装用回路基板。
IPC (2)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 F
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 Q
