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J-GLOBAL ID：200903024960760214

熱電モジュール及びその製造方法

Inventor： 林 好典
Applicant, Patent owner： ヤマハ株式会社
Agent (1)： 藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005085451
Publication number (International publication number)：2006269721
Application date： Mar. 24, 2005
Publication date： Oct. 05, 2006
Summary：

【課題】 熱膨張差による破損を防止できると共に容易に製造することができる熱電モジュール及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 帯状のフレキシブルプリント基板1上に、その長手方向に沿って、複数個のp型熱電素子5p及びn型熱電素子5nを、その高さ方向がフレキシブルプリント基板1の幅方向に対して平行になるようにして交互に1列に搭載する。次に、p型熱電素子5p、n型熱電素子5n及びフレキシブルプリント基板1の熱電素子搭載面を覆うように防湿用皮膜4を形成し、更に、この熱電素子が搭載されたフレキシブルプリント基板1を、断熱シート6を挟んで複数回折り曲げて略角柱状とする。そして、フレキシブルプリント基板1の幅方向の両端部に、夫々、熱伝導用基板7a及び7bを接合して熱電モジュール10とする。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

複数個の熱電素子と、前記熱電素子を電気的に接続するための電極及び外部接続端子を有するフレキシブル基板と、前記熱電素子の一方及び他方の端部に夫々接触するように配置された第1及び第2の熱伝導用基板と、を有することを特徴とする熱電モジュール。

IPC (3)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/34 ,  H02N 3/00

FI (3)：

H01L35/32 A ,  H01L35/34 ,  H02N3/00 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 熱電変換装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-110531   Applicant：ヤマハ株式会社