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J-GLOBAL ID：200903024962215175

エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置

Inventor： 土田 悟 ,  小坂 正彦 ,  広川 孝三
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993069820
Publication number (International publication number)：1994279568
Application date： Mar. 29, 1993
Publication date： Oct. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 封止素子への応力が小さく、かつ透明性、耐熱性、耐湿性に優れた光半導体装置を提供すること。【構成】 (A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物系硬化剤、(C)硬化促進剤および(D)1分子中に少なくとも1個のグリシジル基と反応する官能基を有する分子量500〜5000のオルガノポリシロキサンとポリブタジエンエポキシ化物との共重合体を必須成分とする。

Claim (excerpt)：

下記(A)〜(D)成分を必須成分として含有してなるエポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂(B)酸無水物系硬化剤(C)硬化促進剤および(D)1分子中に少なくとも1個のグリシジル基と反応する官能基を有する分子量500〜5000のオルガノポリシロキサンとポリブタジエンエポキシ化物との共重合体

IPC (6)：

C08G 59/42 NHY ,  C08G 59/14 NHB ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00