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J-GLOBAL ID：200903024969020027
多層プリント配線板及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996221437
Publication number (International publication number)：1998065339
Application date： Aug. 22, 1996
Publication date： Mar. 06, 1998
Summary：
【要約】【課題】 簡単な設備で生産性を向上し、かつ低コスト化を図ることができると共に信頼性の高い多層プリント配線板を得る。【解決手段】 絶縁層を介して複数の導体層が積層された多層プリント配線板において、積層された外層導体回路の外層ランド部6a,7a及び内層導体回路の内層ランド部2a,3aに貫通するビアホール9を形成し、このビアホール9に導電性ペースト13を孔埋め印刷し、導電性ペースト13を熱硬化することで外層ランド部6a,7a及び内層ランド部2a,3a間を電気的に導電接続するようにした。
Claim (excerpt)：
絶縁層を介して3層以上の導体層が積層された多層プリント配線板において、積層された各導体層部分に貫通するビアホールを形成し、ビアホールに導電性ペーストを孔埋め印刷し、導電性ペーストを熱硬化することで上記導体層の外層導体及び内層導体間を電気的に導電接続するようにしたことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/40 K
