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J-GLOBAL ID：200903024983486390
基材へのめっき方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997002408
Publication number (International publication number)：1998195690
Application date： Jan. 09, 1997
Publication date： Jul. 28, 1998
Summary：
【要約】【課題】凹部を有してなる基材において、凹部の内部にもめっきを施すことのできる基材へのめっき方法を提供する。【解決手段】めっき液を、ジェットノズル15から勢いよく噴射せしめ、アルミニウム製の基材1表面に当てる。また、めっき液によって電気的に接続された同ノズル15及び基材1間に電圧をかけることにより、ジェットノズル15がアノード、基材1がカソードとしての役割を果たし、基材1の表面に金属めっき液中の金属イオン成分が金属マトリックスとなって析出し、めっき層が形成される。基材1は比較的幅狭な溝部4を有しているが、めっき液は、ジェットノズル15の開口部から少なくとも溝部4の底面に向けて吹き付けられる。このため、めっき液を溝部4の内部に接触させ、めっき層を析出させることが可能となる。
Claim (excerpt)：
凹部(4,5)を有する基材(1)に金属めっきを施す方法であって、金属めっき液を、ノズル(15)の開口部から少なくとも前記凹部(4,5)の底面に向けて吹き付けて前記基材(1)の表面に流速をもたせて接触させ、前記金属めっき液で電気的に接続された前記ノズル(15)及び基材(1)間に電圧をかけることにより、前記凹部(4,5)を含む前記基材(1)の表面にめっき層(2)を形成するようにしたことを特徴とする基材へのめっき方法。
IPC (2)：
FI (2)：
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