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J-GLOBAL ID：200903024985245667
IC部品実装装置及び方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994161654
Publication number (International publication number)：1996032290
Application date： Jul. 14, 1994
Publication date： Feb. 02, 1996
Summary：
【要約】【目的】 稼働率を低下させずに自動的にIC部品を吸着するツールの吸着面を清掃する。【構成】 IC部品を吸着するツール6のIC部品吸着面に付着したゴミをしごき落とす弾性板状部材11を備えた清掃手段10を配設した。
Claim (excerpt)：
IC部品を吸着するツールのIC部品吸着面に付着したゴミをしごき落とす弾性板状部材を有する清掃手段を備えたことを特徴とするIC部品実装装置。
IPC (3)：
H05K 13/04
, B08B 1/02
, B23P 21/00 305
