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J-GLOBAL ID:200903024999260430

樹脂表面の改質方法および無電解メッキ形成方法および前記方法を用いて製造された小型電子回路基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992240189
Publication number (International publication number):1994087964
Application date: Sep. 09, 1992
Publication date: Mar. 29, 1994
Summary:
【要約】【構成】 樹脂基材をアミン化合物ガスおよび/またはアミド化合物ガス雰囲気下におき、その状態で該樹脂基材表面に主波長成分が360nm以下である紫外線レーザーを照射する。【効果】 樹脂基材の形状に左右されずに必要箇所のみ選択的に表面改質することができ、且つ接着剤、コーティング剤、メッキ等に対する密着性に優れた樹脂表面の改質方法が提供される。また、無電解メッキを行う場合に、メッキ核がパターン間に残らず、絶縁性に影響を及ぼさない無電解メッキ形成方法が提供される。
Claim (excerpt):
アミン化合物ガスおよび/またはアミド化合物ガス雰囲気下で、樹脂基材に主波長成分が360nm以下である紫外線レーザーを照射することを特徴とする、樹脂表面の改質方法。
IPC (2):
C08J 7/00 304 ,  C23C 18/20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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