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J-GLOBAL ID：200903024999557904

半導体装置

Inventor： 倉上 典之 ,  浦上 憲
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 梶原 辰也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991209932
Publication number (International publication number)：1993036889
Application date： Jul. 26, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 見掛け上の足数の増加を抑制しつつ、アウタリードの本数を実質的に増加させる。【構成】 見掛け上1本のリードピン22が、互いに内外二重構造の第1リードピン22Aと第2リードピン22Bとにより構成されており、第1リードピン22Aと第2リードピン22Bとの間に絶縁筒23が介設されている。【効果】 見掛け上1本のリードピン22が2本のリードピン22Aと22Bとから構成されているので、実質的なリードピン数は見掛け上1本のリードピン22の2倍になる。

Claim (excerpt)：

電子回路が作り込まれている半導体ペレットと、互いに絶縁されて半導体ペレットの外方に放射状に配線されているとともに、半導体ペレットの電極パッドにそれぞれ電気的に接続されている複数本のインナリードと、各インナリードにそれぞれ電気的に接続されているアウタリードと、前記半導体ペレットおよび前記各インナリードを封止するように成形されているパッケージとを備えている半導体装置において、前記アウタリード群のうち少なくとも1本のアウタリードが多重構造に構成されているとともに、互いに隣合わせのパート部材同士が絶縁層により絶縁されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12