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J-GLOBAL ID：200903025004918590

封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 原 竜三 ,  宮谷 至洋 ,  市川 貴之 ,  池田 博則
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996014726
Publication number (International publication number)：1997208807
Application date： Jan. 31, 1996
Publication date： Aug. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、離型剤及びカップリング剤を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物であって、リードフレームと樹脂硬化物との接着強度及び金型と樹脂硬化物との離型性が共に優れた封止ができる封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 離型剤として、下記式(a)で表される構造を有する化合物を含有し、カップリング剤としてオルガノシラザンを含有する。【化1】

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、離型剤及びカップリング剤を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物100重量部中に、無機充填材を60〜95重量部含有する封止材用エポキシ樹脂組成物において、離型剤として、下記式(a)で表される構造を有する化合物を含有し、カップリング剤としてオルガノシラザンを含有していることを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (5)：

C08L 63/00 NKT ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08K 5/16 NLB ,  C08K 5/54 NLC

FI (5)：

C08L 63/00 NKT ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08K 5/16 NLB ,  C08K 5/54 NLC