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J-GLOBAL ID：200903025008453100
半導体セラミック用導電性ペースト及び半導体セラミック部品
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997213427
Publication number (International publication number)：1999053938
Application date： Aug. 07, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：
【要約】【課題】正の抵抗温度特性を有する半導体セラミックの電極として用いたとき、抵抗値が急激に上昇する前の室温付近で、温度上昇にともなって抵抗値が低下することのない半導体セラミック部品を得ることができる導電性ペースト、それを用いた半導体セラミック部品を提供する。【解決手段】導電性ペーストは、銀粉末と、亜鉛又は亜鉛アンチモン粉末と、ホウ珪酸ビスマス、ホウ珪酸カルシウム、ホウ珪酸亜鉛及びホウ珪酸バリウムの群より選ばれた少なくとも1種を主成分とするガラスフリットと、有機ビヒクルとを含む。
Claim (excerpt)：
銀粉末と、亜鉛又は亜鉛アンチモン粉末と、ホウ珪酸ビスマス、ホウ珪酸カルシウム、ホウ珪酸亜鉛及びホウ珪酸バリウムの群より選ばれた少なくとも1種を主成分とするガラスフリットと、有機ビヒクルとを含むことを特徴とする、半導体セラミック用導電性ペースト。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
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