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J-GLOBAL ID：200903025009254690

発光ダイオード素子の製造方法

Inventor： 北園 俊郎 ,  前田 修作
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998284898
Publication number (International publication number)：2000114591
Application date： Oct. 07, 1998
Publication date： Apr. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 チップ割れや欠けの発生がなくウエハーからのチップの取得率を向上でき、しかも電極の保護のための工程も不要な発光ダイオード素子の製造方法の提供。【解決手段】 ウエハー1の裏面に一次粘着シート2を貼り付けてその基材2aを残してダイシングすることによってp側電極1aを上面に形成したチップ3とし、一次粘着シート2に保持されたチップ3の上面側を二次粘着シート4に転写してp側電極1aを二次粘着シート4の紫外線硬化型粘着剤4bに没入させ、その後紫外線を照射して紫外線硬化型粘着剤4bを硬化させ、二次粘着シート4にダイシングによって得られたチップ3を積層した状態でエッチング槽6内のエッチング液7に浸漬し、ダイシングによってチップ3の切断面に残る歪み層を除去する。

Claim (excerpt)：

積層形成した化合物半導体の少なくとも上面にワイヤボンディング用電極パターンを形成したウエハーをダイシングしてチップを得る発光ダイオード素子の製造方法であって、前記ウエハーの裏面に一次粘着シートを貼り付けた後に前記ウエハーの全断面及び前記一次粘着シートの粘着剤の層を切断してダイシングし前記ウエハーをチップに分離する工程と、前記一次粘着シートに保持された全てのチップを二次粘着シートに転写し前記電極を前記二次粘着シートの基材に積層した紫外線硬化型粘着剤の中に没入させると同時に前記チップを二次粘着シートに接着する工程と、前記転写の後に前記一次粘着シートを剥離し、続けて前記二次粘着シートに紫外線を照射して前記紫外線硬化型粘着剤を硬化させる工程と、前記二次粘着シートの基材に前記紫外線硬化型粘着剤及びチップを積層した状態でエッチング槽に浸漬し前記ダイシングによって前記チップの切断面に残る歪み層を除去する工程とを含む発光ダイオード素子の製造方法。

IPC (2)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/301

FI (3)：

H01L 33/00 A ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 P

F-Term (3)：

5F041AA41 ,  5F041CA74 ,  5F041CA76