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J-GLOBAL ID：200903025039347545

複合材及びその製造方法

Inventor： 二宮 淳司 ,  鈴木 卓哉 ,  秀野 晃
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996173554
Publication number (International publication number)：1998017959
Application date： Jul. 03, 1996
Publication date： Jan. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】 光半導体や半導体を用いた電子機器部品のヒートシンク、基板、パッケージ等に好適な、熱膨張率が小さく、熱伝達性に優れ、切削加工性に優れ、軽量で、安価な複合材を提供する。【解決手段】 アルミニウム、アルミニウム合金、銅、又は銅合金のマトリックス中に形状記憶合金が分散されている複合材。【効果】 分散材に形状記憶合金を用いるのでその圧縮残留応力により熱膨張率が小さく抑えられる。又マトリックスにAlやCuを用いるので良好な熱伝達性が得られる。しかも従来のW-Cu系の複合材等に比べて切削等の加工性に優れ、安価、且つ軽量である。

Claim (excerpt)：

アルミニウム、アルミニウム合金、銅、又は銅合金のマトリックス中に形状記憶合金が分散されていることを特徴とする複合材。

IPC (4)：

C22C 1/09 ,  C22C 9/00 ,  C22C 19/03 ,  C22C 21/00

FI (4)：

C22C 1/09 G ,  C22C 9/00 ,  C22C 19/03 A ,  C22C 21/00 E