混成集積回路装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：芝野正雅
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999238413
Publication number (International publication number)：2001068742
Application date： Aug. 25, 1999
Publication date： Mar. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】プリント基板に発光素子が取り付けられた光照射装置の放熱性を改善すると同時に、発光効率、軽薄短小、経時変化防止を実現する。【解決手段】金属基板11の上には、Niが被着されたCuパターンを形成し、この上に発光素子10を直列回路で実装し、この直列接続された金属基板を並列接続する。Niは、耐食性に優れ、光反射効率も優れているので、基板表面自身が反射板として活用できる。またレンズ37を発光素子それぞれに形成することで発射効率をより改善させることができる。またシール51を介して透明基板50を貼り合わせ、中に封入された発光素子10や電極の経時変化を抑制する。

Claim (excerpt)：

少なくとも表面が絶縁処理された基板と、前記基板上に形成された第1の電極と、前記絶縁膜上に形成された第2の電極と、前記第1の電極にチップ裏面が電気的に固着された発光素子と、前記第2の電極と前記発光素子表面の電極とを電気的に接続する接続手段と、前記基板の周囲に設けられたシールと、前記シールを介して固着された透明基板とを有することを特徴とした混成集積回路装置。

IPC (3)：

H01L 33/00 , F21S 8/04 , F21Y101:02

FI (2)：

H01L 33/00 N , F21S 1/02 G

F-Term (14)：

5F041AA03 , 5F041AA33 , 5F041AA43 , 5F041AA47 , 5F041DA20 , 5F041DA39 , 5F041DA44 , 5F041DA45 , 5F041DA57 , 5F041DA76 , 5F041DA83 , 5F041DB08 , 5F041DC07 , 5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平3-290983
発光パネル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-003384 Applicant：サンパワー株式会社
特開平3-290983

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