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J-GLOBAL ID：200903025075003836

半導体円板のエッジを研磨する方法

Inventor： アントン・フーバー ,  ヨアシム・ユンゲ
Applicant, Patent owner： ワッカー・ケミトロニク・ゲゼルシャフト・フュア・エレクトロニク・グルントシュトッフェ・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
Agent (1)： 萩野 平 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994189009
Publication number (International publication number)：1995060624
Application date： Jul. 20, 1994
Publication date： Mar. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体円板の研削されたエッジが、場合によってはノッチにおいても、公知の方法の欠点を生じることなしに研磨されることができるような方法を提供する。【構成】半導体円板1のエッジ3を、場合によっては半導体円板1のノッチ5においても研磨する方法において、ダイヤモンドを混合される圧縮可能な布が、バニシ仕上げ工具の作業面として所定の力で半導体円板1のエッジ3に圧着され、かつ半導体円板1及び/又は作業面4が回転運動を実施する。

Claim (excerpt)：

半導体円板のエッジを、場合によっては半導体円板のノッチにおいても研磨する方法において、ダイヤモンドを混合される圧縮可能な布が、バニシ仕上げ工具の作業面として所定の力で半導体円板のエッジに圧着され、かつ半導体円板及び/又は作業面が回転運動を実施することを特徴とする半導体円板のエッジを研磨する方法。

IPC (2)：

B24B 9/00 ,  H01L 21/304 301

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭57-184662