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J-GLOBAL ID：200903025084732980

光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたプリント配線板

Inventor： 永野 琢 ,  二田 完 ,  岩佐 愛子 ,  田村 健
Applicant, Patent owner： 太陽インキ製造株式会社 ,  日本化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001395969
Publication number (International publication number)：2003192763
Application date： Dec. 27, 2001
Publication date： Jul. 09, 2003
Summary：

【要約】【目的】ハロゲン化合物を含まず、難燃性に優れ、かつ耐熱性、密着性、絶縁性に優れた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びハロゲン化合物を含まず難燃性に優れたプリント配線板を提供する。【解決手段】1分子中に2個以上の不飽和二重結合と1個以上のカルボキシル基を有する感光性プレポリマー、(B)光重合開始剤、(C)希釈剤、(D)エポキシ樹脂、(E)下記一般式(1)【化1】(式中、R1はシクロアルキレン基、Xは酸素原子又は硫黄原子を示す。)又は下記一般式(2)【化2】(式中、R1及びXは前記と同義。)で表されるシクロアルキレンホスフィン誘導体を必須成分とするアルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物である。この組成物を所定の回路パターン上に塗布し、活性エネルギー線を選択的に照射し、未露光部を希アルカリ水溶液で除去する。次いで140〜180°Cで加熱して露光部の塗膜を硬化させたプリント配線板である。

Claim (excerpt)：

(A)1分子中に2個以上のエチレン性不飽和二重結合と1個以上のカルボキシル基を有する感光性プレポリマー、(B)光重合開始剤、(C)希釈剤、(D)エポキシ樹脂、(E)下記一般式(1)【化1】(式中、R1はシクロアルキレン基、Xは酸素原子又は硫黄原子を示す。)又は下記一般式(2)【化2】(式中、R1及びXは前記と同義。)で表されるシクロアルキレンホスフィン誘導体の1種又は2種以上を含むことを特徴とするアルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。

IPC (3)：

C08G 59/40 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46

FI (3)：

C08G 59/40 ,  H05K 3/28 D ,  H05K 3/46 T

F-Term (16)：

4J036AA01 ,  4J036AD10 ,  4J036CA20 ,  4J036CA21 ,  4J036CD03 ,  4J036DD07 ,  4J036FA10 ,  4J036HA01 ,  4J036JA08 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314CC07 ,  5E314GG08 ,  5E346AA12 ,  5E346CC09 ,  5E346HH18