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J-GLOBAL ID:200903025084865379

熱伝導性プラスチツク材料用充填剤、その樹脂組成物及びその使用

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 津国 肇 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992059236
Publication number (International publication number):1993132576
Application date: Feb. 14, 1992
Publication date: May. 28, 1993
Summary:
【要約】【構成】 次の成分、すなわち、(1)少なくとも90重量%が20〜120μmの粒度を有する球状α-アルミナ 55〜75容量%(2)少なくとも90重量%が3〜25μmの粒度を有する球状アルミナ 35〜20容量%及び(3)少なくとも90重量%が1〜7μmの粒度を有するアルミナ 10〜1容量%(ここで、これらの容量%の合計は100%となる)を含有する、異なった粒度及び外形の成分を含有するアルミナの粉末混合物及びその混合物を充填剤として用いた樹脂組成物並びに熱伝導性成形品へのその使用。【効果】 本アルミナ混合物は、合成樹脂に対して高容量充填が可能で、それによって、高い熱伝導度を有する組成物を与えるが、このものは電気伝導性及び金型等への摩耗性は極めて低い。
Claim (excerpt):
異なる粒度及び外形の画分を有するアルミナの粉末混合物であって、下記の成分:(1)少なくとも90重量%が20〜120μmの粒度を有する球状α-アルミナ55〜75容量%(2)少なくとも90重量%が3〜25μmの粒度を有する球状アルミナ35〜20容量%及び(3)少なくとも90重量%が1〜7μmの粒度を有するアルミナ10〜1容量%(ここで、これらの容量%の合計は100%である)を含有する混合物。
IPC (3):
C08K 3/22 KAE ,  C08L101/00 ,  C01F 7/02

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