Pat

J-GLOBAL ID：200903025102317988

フリップチップ検査方法及び装置

Inventor： 鈴木 伸二 ,  安藤 護俊 ,  岩田 敏 ,  西山 陽二
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992058378
Publication number (International publication number)：1993259249
Application date： Mar. 16, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明はフリップチップ方式により接合されたバンプの接合状態の検査に用いて好適であり、複雑な画像情報を計算することなく、短時間で検査の行えるフリップチップ検査方法及び装置を提供することを目的とする。【構成】 基板5を載置するテーブル11の上方にX線の発射位置が回転するX線照射手段12を設ける。テーブル11を挟んでX線照射手段12の反対側にイメージ・インテンシファイア18及びラインセンサ19を設ける。X線による半影部を有した画像情報をコンピュータ25により処理してバンプの良否を判定するよう構成する。

Claim (excerpt)：

実装された半導体チップ(1)のバンプ(9)にX線(17)を照射して得られた画像情報により該バンプ(9)の欠陥の有無を検査するフリップチップ検査方法であって、テーブル(11)を移動して検査対象のバンプ(9)をX線照射範囲内に移動し、該バンプ(9)の上方よりX線(17)を照射し、該バンプ(9)の水平断面像(9a)の輪郭の外側に所定幅の半影部(31)を有する画像情報を得、隣接した該バンプ(9)の半影部(31)同士が重なりあった場合に該バンプ(9)が欠陥を有すると判定することを特徴とするフリップチップ検査方法。

IPC (2)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26