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J-GLOBAL ID：200903025106879786

半導体集積回路装置

Inventor： 松永 俊博 ,  三輪 孝志 ,  白井 優之 ,  坪井 敏宏 ,  小作 浩
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991241112
Publication number (International publication number)：1993082688
Application date： Sep. 20, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体集積回路装置における放熱フィンの変更要望に柔軟に対応する。【構成】 半導体集積回路装置の熱拡散板2上に載置された放熱フィン15を、放熱フィン15の張り出し部15aの下面と、配線基板13との間に介在されたばね16の張力によって熱拡散板2に押さえ付け、着脱自在に装着させた。

Claim (excerpt)：

半導体チップを封止するパッケージ本体の上面に、弾性部材によって放熱フィンを着脱自在に装着させたことを特徴とする半導体集積回路装置。