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J-GLOBAL ID：200903025109533031

角形チップ固定抵抗器

Inventor： 酒井 和範
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993319519
Publication number (International publication number)：1995176402
Application date： Dec. 20, 1993
Publication date： Jul. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、角形チップ固定抵抗器に関するものであり、硫黄分が介在するような特殊雰囲気中にて使用する場合の、耐ウィスカ性の特性を向上させることを目的とする。【構成】 アルミナ基板1と、アルミナ基板1上の銀系厚膜による第一上面電極層3と、第一上面電極層3を完全に覆う貴金属系薄膜による第二上面電極層4、第二上面電極層4の一部に重なるルテニウム系の抵抗層2と、抵抗層2を完全に覆う保護膜層8、第二上面電極層4の一部に重なる端面電極層7と第二上面電極層4をはんだ喰われ等から保護するニッケルめっきによる第三上面電極層5、はんだ付け性を確保するためのはんだめっきによる第四上面電極層6により構成され、第一上面電極層3中の銀が硫化して析出し断線することを防止する。

Claim (excerpt)：

絶縁基板と、絶縁基板上に形成した銀あるいは銀系合金からなる一対の第一上面電極層と、金等の貴金属からなり前記第一上面電極層を完全に覆うように形成した第二上面電極層と、前記第二上面電極層の一部に重なるように形成した抵抗層と、前記抵抗層を完全に覆うように形成した保護膜層と、前記第二上面電極層の一部に重なるように前記絶縁基板の端部に形成した一対の端面電極層と、ニッケルからなり前記第二上面電極層および前記端面電極層の露出面を完全に覆うように形成した第三上面電極層と、はんだからなり前記第三上面電極層を完全に覆うように形成した第四上面電極層とからなる角形チップ固定抵抗器。