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J-GLOBAL ID：200903025109711479

端結合フィルタ実装構造体

Inventor： 林 剛 ,  永井 靖浩 ,  鈴木 尚文
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 高山 敏夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994153129
Publication number (International publication number)：1995336106
Application date： Jun. 13, 1994
Publication date： Dec. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】 共振器のQを高くすると共に給電線との端結合度のよいフィルタを提供すること。【構成】 絶縁性基板8上に、両側に給電線1が配設され、前記給電線の間に複数のディスク共振器5が直列状に配置され、前記絶縁性基板8下面に下部グランド板6が設けられ、かつ前記絶縁性基板上に別の絶縁性基板8を介して上部グランド板7が設けられているフィルタにおいて、前記下部および上部グランド板の両端部のそれぞれが前記給電線1に対して間隔が増大する構成である端結合フィルタ実装構造体。

Claim (excerpt)：

複数個の直列に配置された共振器と該共振器の両端に配置された給電線と前記共振器と給電線を覆うように上部及び下部に所定の間隔を隔てて配置されたグランドから構成される端結合フィルタ実装構造体において、前記共振器とグランドとの間隔に比べて、前記給電線とグランドとの間隔を大きく構成したことを特徴とする端結合フィルタ実装構造体。

IPC (2)：

H01P 1/203 ZAA ,  H01P 7/08 ZAA

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 超伝導端結合フィルタ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-292887   Applicant：日本電信電話株式会社
• 特開昭50-019342