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J-GLOBAL ID：200903025114106389

多孔質フィルム及びセパレータ

Inventor： 松下 喜一郎 ,  樋口 浩之 ,  西山 総治
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 鈴木 崇生 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999079842
Publication number (International publication number)：2000277082
Application date： Mar. 24, 1999
Publication date： Oct. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】 強度などの物性の低下が少なく、所望の多孔質構造を容易かつ安価に得ることができ、しかも均一で安定した表面改質効果が得られる多孔質フィルム、及びそれを用いたセパレータを提供する。【解決手段】 多孔質基材である熱可塑性樹脂l00重量部に対して、分子量が1000以下の親水化改質剤を内部添加により0.05〜5重量部含有させてある多孔質フィルム。

Claim (excerpt)：

多孔質基材である熱可塑性樹脂l00重量部に対して、分子量が1000以下の親水化改質剤を内部添加により0.05〜5重量部含有させてある多孔質フィルム。

IPC (9)：

H01M 2/16 ,  C08J 9/00 CES ,  C08K 5/16 ,  C08L101/16 ,  H01G 9/02 ,  H01G 9/02 301 ,  B29C 67/20 ,  B29K101:12 ,  B29L 7:00

FI (7)：

H01M 2/16 P ,  C08J 9/00 CES A ,  C08K 5/16 ,  H01G 9/02 301 ,  B29C 67/20 B ,  C08L101/00 ,  H01G 9/00 301 C

F-Term (38)：

4F074CA02 ,  4F074CA04 ,  4F074CA06 ,  4F074CA07 ,  4F074CC02Y ,  4F074CC04X ,  4F074CC07Y ,  4F074CC22X ,  4F074CC32Y ,  4F074CE84 ,  4F074DA24 ,  4F074DA49 ,  4J002BB031 ,  4J002BB051 ,  4J002BB121 ,  4J002BB151 ,  4J002BB171 ,  4J002CB001 ,  4J002CF061 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CN021 ,  4J002EP026 ,  4J002EQ026 ,  4J002EU006 ,  4J002EU176 ,  4J002FD020 ,  4J002FD030 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002GD05 ,  4J002GQ00 ,  5H021CC00 ,  5H021EE01 ,  5H021EE31 ,  5H021EE34 ,  5H021HH01 ,  5H021HH07