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J-GLOBAL ID：200903025119875836
セラミックス回路基板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
波多野 久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995302736
Publication number (International publication number)：1997148716
Application date： Nov. 21, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：
【要約】【課題】回路基板の動作特性を阻害するめっき専用引出し線を配置せずに電気めっきが可能であり、特に高速信号や高周波信号を処理するために好適であり、高強度で動作信頼性に優れたセラミックス回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】セラミックス基板1表面に回路層および複数の導体電極部2を形成するとともに、複数の導体電極部2を相互に接続して電気的に短絡する細線路3を形成し、上記細線路3を利用して導体電極部2および配線層に電気めっきを施し、しかる後にブラスト処理またはエッチング処理を実施して、上記細線路3を除去することを特徴とする。特にブラスト処理によって細線路3を除去すると同時に、隣接する導体電極部2の間に絶縁溝5を形成するとよい。
Claim (excerpt)：
セラミックス基板表面に回路層および複数の導体電極部を形成するとともに、複数の導体電極部を相互に接続して電気的に短絡する細線路を形成し、上記細線路を利用して導体電極部および配線層に電気めっきを施し、しかる後にブラスト処理またはエッチング処理を実施して、上記細線路を除去することを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 3/24 A
, H01L 23/12 D
