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J-GLOBAL ID：200903025126416324

プリプレグの製造方法

Inventor： 尾澤 哲 ,  池谷 国夫
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994310697
Publication number (International publication number)：1996165333
Application date： Dec. 14, 1994
Publication date： Jun. 25, 1996
Summary：

【要約】【構成】 (a)エポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂1当量に対し、(b)芳香族ポリアミン0.1〜0.8当量、(c)グアニド化合物 0.05〜0.8当量、(d)ジシアンジアミド 0.1〜0.8当量を含有するエポキシ樹脂組成物からなるワニスを繊維基材に含浸乾燥するプリプレグの製造方法において、エポキシ樹脂のうち、当量比において、10〜50%が下記化学式(1)のようなエポキシ基を3個有するエポキシ樹脂であることを特徴とするプリプレグ。【化3】【効果】 耐熱性に優れおり、かつ、ボイド残りが小さく、速硬化性であるので、電気用積層板を成形するのに要する時間を大幅に短縮することができる。また、多層プリント配線基板の成形においても、層間絶縁材として使用することにより成形時間を短縮することができる。特に、内層回路板の表面にアンダーコート剤を塗布しておくことにより、成形時間の短縮だけでなく、得られた基板の厚み精度が良好で、表面平滑性に優れた多層プリント配線基板を得ることができる。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂、(b)芳香族ポリアミン、及び(c)グアニド化合物を含有するエポキシ樹脂組成物からなるワニスを繊維基材に含浸乾燥するプリプレグの製造方法において、エポキシ樹脂のうち、当量比において、10〜50%がエポキシ基を3個有するエポキシ樹脂であることを特徴とするプリプレグの製造方法。

IPC (7)：

C08G 59/56 NJD ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 63/00 NJW ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭62-030118
  
• 特開昭62-030118