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J-GLOBAL ID：200903025245902083

楕円振動活用の磁気研磨方法およびその装置ならびに磁性砥粒

Inventor： 進村 武男
Applicant, Patent owner： 科学技術振興事業団
Agent (1)： 長瀬 成城
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001089143
Publication number (International publication number)：2002283216
Application date： Mar. 27, 2001
Publication date： Oct. 03, 2002
Summary：

【要約】【課題】 複雑な表面形状を有する金型等のワークであっても、加工量の増大と高い平滑化効果が得られる楕円振動活用の磁気研磨方法およびその装置を提供することを目的とする。【解決手段】 磁界内に配置したワーク2の表面を磁区に沿って磁力結合された多数の磁性砥粒3からなる粒子ブラシ4により研磨する磁気研磨方法において、前記粒子ブラシ4とワーク2との間を上下方向および水平方向(前後あるいは左右方向、もしくは前後方向および左右方向)に同時に振動あるいは揺動させて磁気研磨する楕円振動により相対運動させることを特徴とするもので、複雑な表面形状を有する金型等のワーク2であっても、加工量の増大と高い平滑化効果が得られる。

Claim (excerpt)：

磁界内に配置したワークの表面を磁区に沿って磁力結合された多数の磁性砥粒からなる粒子ブラシにより研磨する磁気研磨方法において、前記粒子ブラシとワークとの間を上下方向および水平方向(前後あるいは左右方向、もしくは前後方向および左右方向)に同時に振動あるいは揺動させて磁気研磨する楕円振動により相対運動させることを特徴とする楕円振動活用の磁気研磨方法。

F-Term (16)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA11 ,  3C058AA16 ,  3C058AB01 ,  3C058AB04 ,  3C058AB06 ,  3C058AC04 ,  3C058BA02 ,  3C058BA07 ,  3C058BA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-041173
  
• 磁気研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-200740   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 特開平3-178767
  
• 特開昭57-163057