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J-GLOBAL ID：200903025254446643

ワイヤソーによる切断加工のための切削油、切削油組成物およびそれを用いた物品の切断方法

Inventor： 井開 徹 ,  頴娃 篤孝 ,  壺阪 乾 ,  横山 英樹 ,  森 和幸 ,  鹿島 健司
Applicant, Patent owner： 昭和シェル石油株式会社 ,  株式会社フジミインコーポレーテッド
Agent (1)： 友松 英爾 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996338884
Publication number (International publication number)：1998110180
Application date： Dec. 04, 1996
Publication date： Apr. 28, 1998
Summary：

【要約】【課題】 水晶、シリコン、半導体、アルミナ、カーボン、金属およびセラミックス(ガラスを含む)などの各種物品をワイヤソーにより切断する場合の前述の課題を解決して、水可洗性、安全性、ウェーハ厚みのバラツキ(TTV)および反り発生が防止できるとともに、高い浸透性と潤滑性および砥粒の分散性に優れた切削油および切削油組成物ならびにそれを用いた切断方法の提供。【解決手段】 (a)鉱物油100重量部、(b)ベントナイト1〜5重量部、(c)脂肪酸アミン塩およびアルカリ金属塩よりなる群から選ばれた少なくとも1種の潤滑剤1〜10重量部、(d)スルフォネート系アニオン界面活性剤1〜20重量部および(e)グリコール誘導体1〜5重量部、とを含有することを特徴とするワイヤソーによる切断加工のための切削油。これに砥粒を加えた切削油組成物ならびにそれを用いた切断方法。

Claim (excerpt)：

(a)鉱物油100重量部、(b)ベントナイト1〜5重量部、(c)脂肪酸アミン塩および脂肪酸アルカリ金属塩よりなる群から選ばれた少なくとも1種の潤滑剤1〜10重量部、(d)スルフォネート系アニオン界面活性剤1〜20重量部および(e)グリコール誘導体1〜5重量部、とを含有することを特徴とするワイヤソーによる切断加工のための切削油。

IPC (9)：

C10M169/04 ,  C10M101:02 ,  C10M125:30 ,  C10M129:40 ,  C10M129:08 ,  C10M135:10 ,  C10N 10:02 ,  C10N 40:22 ,  C10N 40:32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-247298
  
• 特開平4-178500
  
• 特開平2-228395
  
• 特開平1-116000