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J-GLOBAL ID：200903025278340374

実装基板、電子部品実装方法及び半導体装置

Inventor： 奥洞 明彦
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 田辺 恵基
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996175646
Publication number (International publication number)：1998004126
Application date： Jun. 14, 1996
Publication date： Jan. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】ノイズ対策及び高密度実装する点において、各電子部品の配置間隔を実用上十分に近づけることが困難な問題があつた。【解決手段】異方性導電部材(42)を介して各電子部品(34、36)の各電極(35、36A)をそれぞれ配線基板(31)の対応するランド(37A)に接合すると共に、各電子部品(34、36)と配線基板(31)とを一体に保持する。これにより、各電子部品(34、36)の間隔は異方性導電部材(42)の切取り精度及び配線基板(31)に対する位置決め精度に依存しないので、各電子部品(34、36)の配置間隔を大幅に狭めることができる。かくして高密度実装し得る実装基板(30)、電子部品実装方法及び半導体装置を実現することができる。

Claim (excerpt)：

複数の電子部品と、一方の面に上記複数の電子部品の各電極に対応したランドが設けられた配線基板と、上記各電子部品の上記各電極をそれぞれ配線基板の対応する上記ランドに接合すると共に、上記各電子部品と上記配線基板とを一体に保持する異方性導電部材とを具えることを特徴とする実装基板。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/46

FI (5)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 L