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J-GLOBAL ID：200903025284839933

光半導体装置の製造方法

Inventor： 長谷川 直人 ,  石崎 順三
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 梅田 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992233244
Publication number (International publication number)：1994085327
Application date： Sep. 01, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 基板等への実装時、複数の受発光素子が高精度に実装されるSMD光半導体装置を得る光半導体装置の製造方法を提供する【構成】 立体メッキパターン7’を複数個の光学素子3が電気的に接続されるように形成し、分割カット時に複数個の光学素子3を連結一体化するようカットしてなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

樹脂基板に立体メッキパターンを形成し、該立体メッキパターンに複数個の光学素子を搭載し、その後前記各光学素子をモールドした後分割カットしてリードレスタイプの面実装型光半導体装置を製造する光半導体装置の製造方法において、前記立体メッキパターンは前記複数個の光学素子を電気的に接続するように形成されてなり、前記分割カット時に前記複数個の光学素子を連結一体化するようカットしてなることを特徴とする光半導体装置の製造方法。

IPC (3)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 31/02

FI (2)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 31/02 B