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J-GLOBAL ID：200903025321113085

半導体装置

Inventor： 有吉 昭吾 ,  塚本 和大 ,  伊達 昇司
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 村上 博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992059685
Publication number (International publication number)：1993226575
Application date： Feb. 13, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体装置における部品点数、工数、接続点及び接着部分の減少を図ることを目的とする。【構成】 ヒートシンク8上に制御回路及びパワー素子11を搭載したもの、またはリードフレーム上にパワー素子11と制御用集積回路素子4を搭載したものを、外装樹脂20により一体樹脂成形したものである。【効果】 部品点数、工数減によるコスト低減及び接続点、接着部分の減少による信頼性の向上を図ることができる。

Claim (excerpt)：

同一ヒートシンク上に、パワー素子と、その制御回路を構成した基板を搭載するとともに、上記ヒートシンク裏面を露出させた形で全体が外装樹脂により一体樹脂成形されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18