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J-GLOBAL ID：200903025328750722
リードと基板の接合方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993314890
Publication number (International publication number)：1995169898
Application date： Dec. 15, 1993
Publication date： Jul. 04, 1995
Summary：
【要約】【目的】 高い接合強度でリードを基板に接合する。【構成】 半導体搭載基板1にリード2の先端部を加熱圧着して接合する。このように接合するにあたって、リード2の接合面方向に熱伝導性を高めて加熱する。加熱ツール14からの熱を熱伝導性を高めたリード2を通して迅速に接合面に伝えることができ、ロー材金属が酸化される前に共晶を生じさせて濡れ性の良い共晶金属でフィレット12を形成することができる。
Claim (excerpt)：
半導体搭載基板にリードの先端部を加熱圧着して接合するにあたって、リードの接合方向での熱伝導性を高めて加熱することを特徴とするリードと基板の接合方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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