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J-GLOBAL ID：200903025345548244

熱伝導性樹脂ペースト

Inventor： 小日向 茂
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Agent (1)： 上田 章三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998185568
Publication number (International publication number)：2000003987
Application date： Jun. 16, 1998
Publication date： Jan. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】 接着性や熱伝導性に優れ、これ等接着性や熱伝導性の耐熱・耐湿性、耐ヒートサイクル性に優れると共に、耐マイグレーション性、可撓性、作業性等にも優れた熱伝導性樹脂ペーストを提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂材料、硬化剤および熱伝導性フィラーを主成分とし、例えば、半導体素子をプリント配線基板、フレキシブルプリント基板等の基板へ接着したり、これ等基板、チップ、チップ部品へヒートシンクを接合する際に適用される熱伝導性樹脂ペーストであって、上記熱伝導性フィラーが、最大粒径100μm以下の鱗片状グラファイト粉末と、表面がカーボンにより被覆された最大粒径20μm以下の球状銅粉末で構成されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

熱硬化型樹脂材料、硬化剤、および、熱伝導性フィラーを主成分とする熱伝導性樹脂ペーストにおいて、上記熱伝導性フィラーが、最大粒径100μm以下の鱗片状グラファイト粉末と、表面がカーボンにより被覆された最大粒径20μm以下の球状銅粉末で構成されていることを特徴とする熱伝導性樹脂ペースト。

IPC (3)：

H01L 23/373 ,  H01B 1/24 ,  H01L 21/52

FI (3)：

H01L 23/36 M ,  H01B 1/24 ,  H01L 21/52 E

F-Term (16)：

5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC05 ,  5F036BD01 ,  5F036BD11 ,  5F036BD21 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA52 ,  5F047BB11 ,  5G301DA06 ,  5G301DA18 ,  5G301DA19 ,  5G301DA57 ,  5G301DD10