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J-GLOBAL ID：200903025348854010

セラミツク回路基板およびその製造方法

Inventor： 横山 博三 ,  今中 佳彦
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 青木 朗 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991182393
Publication number (International publication number)：1993029771
Application date： Jul. 23, 1991
Publication date： Feb. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明は、コンデンサーや抵抗を基板内部に内蔵したセラミック回路基板およびその製造方法に関し、基板の反り、割れ、層間剥離を防止すると共に組成変動の無いセラミック回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。【構成】両面に電極を形成してコンデンサーを構成する高誘電体層と、該高誘電体層の少なくとも片面側に配された低誘電体層との間に、両誘電体層の組成を混合した組成を有する誘電体層を介在させて構成する。また、両面にコンデンサー電極材料の導体層を形成した高誘電体材料のグリーンシートの少なくとも片面側に、該高誘電体材料と低誘電体材料とを混合した組成の誘電体材料のグリーンシートを重ね、更にその上に該低誘電体材料のグリーンシートを少なくとも1層重ねて積層体とした後、焼成を行うように構成する。

Claim (excerpt)：

コンデンサーを構成する高誘電体層と、該高誘電体層の少なくとも片面側に配された低誘電体層との間に、両誘電体層の組成を混合した組成を有する誘電体層を介在させたことを特徴とするセラミック回路基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H01G 4/12 412