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J-GLOBAL ID：200903025362887974
ボンディング装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991335381
Publication number (International publication number)：1993167235
Application date： Dec. 19, 1991
Publication date： Jul. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】 電気式インパルスボンディング用チップに半田ボールを保持させ、該半田ボールがプリント基板に配設された所定のパッドに溶融させるよう形成されたボンディング装置に関し、半田ボールを用いたボンディング作業の効率化を図ることを目的とする。【構成】 先端部に半田ボールを保持する保持面を有する電気式インパルスボンディング用チップと、該チップに電源を供給する電源装置と、該チップを昇降させる昇降機構と、該チップにホースを介して接続される吸引装置と、パッドが配設されたプリント基板とを備え、該吸引装置によるエアの吸引によって該保持面に該半田ボールを保持し、所定の該パッドに位置決めすることで該電源装置からの電源の供給によって瞬時に該半田ボールを溶融させるように構成する。
Claim (excerpt)：
先端部(1A)に半田ボール(6) を保持する保持面(7) を有する電気式インパルスボンディング用チップ(1) と、該チップ(1) に電源(PW)を供給する電源装置(3) と、該チップ(1) を垂直方向(Z) に昇降させる昇降機構(2) と、該チップ(1) にホース(5) を介して接続される吸引装置(4) と、パッド(9) が配設されたプリント基板(8) とを備え、該吸引装置(4) によるエアの吸引によって該保持面(7) に該半田ボール(6) を保持し、所定の該パッド(9) に位置決めすることで該電源装置(3) からの電源(PW)の供給によって瞬時に該半田ボール(6)を溶融させることを特徴とするボンディング装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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