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J-GLOBAL ID：200903025381381348

微粒子配置導電接続フィルム、微粒子配置導電接続フィルムの製造方法及び導電接続構造体

Inventor： 福岡 正輝 ,  居内 謙治
Applicant, Patent owner： 積水化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001218326
Publication number (International publication number)：2003031281
Application date： Jul. 18, 2001
Publication date： Jan. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】 導電接続構造体において複数の電子部品の対向する微細な電極を導電接続するに際し、隣接電極のリークがなく接続信頼性の高い電気的接続を短時間で容易に行える微粒子配置導電接続フィルム、微粒子配置導電接続フィルムの製造方法及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】 接着性フィルムに開けられた貫通穴に導電性微粒子が配置されている微粒子配置導電接続フィルムであって、前記導電性微粒子は、少なくとも一部が前記接着性フィルムより露出しており、かつ、対向する電子部品の電極部に対応する位置にのみ配置されているものである微粒子配置導電接続フィルム。

Claim (excerpt)：

接着性フィルムに開けられた貫通穴に導電性微粒子が配置されている微粒子配置導電接続フィルムであって、前記導電性微粒子は、少なくとも一部が前記接着性フィルムより露出しており、かつ、対向する電子部品の電極部に対応する位置にのみ配置されているものであることを特徴とする微粒子配置導電接続フィルム。

IPC (11)：

H01R 11/01 501 ,  H01R 11/01 ,  B32B 7/02 104 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 5/00 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 ,  H01R 43/00 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/36

FI (11)：

H01R 11/01 501 F ,  H01R 11/01 501 A ,  B32B 7/02 104 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 5/00 H ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 P ,  H01R 43/00 H ,  H05K 3/32 B ,  H05K 3/36 A

F-Term (61)：

4F100AK53 ,  4F100AL05 ,  4F100AN02 ,  4F100BA02 ,  4F100DC11A ,  4F100DE01B ,  4F100GB41 ,  4F100JB13A ,  4F100JG01B ,  4F100JL11A ,  4F100YY00B ,  4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA09 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB05 ,  4J004BA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J004GA01 ,  4J040AA01 ,  4J040DA051 ,  4J040DE031 ,  4J040DF001 ,  4J040DM011 ,  4J040EB031 ,  4J040EB091 ,  4J040EB111 ,  4J040EB131 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040ED151 ,  4J040EF001 ,  4J040EH001 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA341 ,  4J040KA03 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  5E051CA03 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319GG01 ,  5E344AA01 ,  5E344BB02 ,  5E344DD06 ,  5E344EE06 ,  5E344EE13 ,  5G307HA02 ,  5G307HB00 ,  5G307HC01