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J-GLOBAL ID:200903025387663060
非接触通信式情報担体
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
武 顕次郎
, 市村 裕宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003078180
Publication number (International publication number):2004287767
Application date: Mar. 20, 2003
Publication date: Oct. 14, 2004
Summary:
【課題】良好な通信特性を有し、多機能性及び多用途性に優れた非接触通信式情報担体を提供する。【解決手段】アンテナコイル1が一体形成された半導体チップ2と、半導体チップ2に一体形成されたアンテナコイル1及びリーダライタに備えられたアンテナコイルと電磁誘導結合するブースタコイル3と、これら半導体チップ2及びブースタコイル3を担持する絶縁部材6とをもって非接触通信式情報担体を構成する。アンテナコイル1を絶縁部材6側に向け、かつ、アンテナコイル1のコイル非形成領域1aとブースタコイル3のコイル非形成領域3aとが一部において重なり合うようにして、ブースタコイル3の角隅部に半導体チップ2を設定する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
アンテナコイルが一体形成された半導体チップと、前記半導体チップに一体形成されたアンテナコイル及びリーダライタに備えられたアンテナコイルと電磁誘導結合するブースタコイルと、これら半導体チップ及びブースタコイルを担持する絶縁部材とを備えた非接触通信式情報担体において、前記ブースタコイル及び前記半導体チップに一体形成されたアンテナコイルの双方を内周部にコイル非形成領域を有する渦巻き状に形成し、前記絶縁基板の平面方向から見たとき、前記ブースタコイルのコイル非形成領域と前記半導体チップに一体形成されたアンテナコイルのコイル非形成領域とが少なくとも一部において重なり合うように前記半導体チップとブースタコイルとを配置したことを特徴とする非接触通信式情報担体。
IPC (2):
FI (2):
G06K19/00 K
, G06K19/00 H
F-Term (5):
5B035AA04
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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非接触情報媒体とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-324423
Applicant:日立マクセル株式会社
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非接触通信式情報担体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-227455
Applicant:日立マクセル株式会社
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非接触情報媒体を利用する通信システム及びかかる通信システムに使用される通信補助装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-324424
Applicant:日立マクセル株式会社, 株式会社スマートカードテクノロジーズ
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