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J-GLOBAL ID：200903025412905910

積層板用樹脂組成物、該組成物を用いたプリプレグ及び積層板

Inventor： 水野 康之 ,  佐瀬 茂雄 ,  栗谷 弘之
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997080033
Publication number (International publication number)：1998273532
Application date： Mar. 31, 1997
Publication date： Oct. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】高周波帯域での誘電特性に優れた積層板用樹脂組成物、該組成物を用いた積層板用プリプレグ及び金属張り積層板を提供する。【解決手段】(A)分子中にシアネート基を2個有するシアネート類化合物またはそのプレポリマーの1種以上と、(B)一価フェノール類化合物及び(C)シアネート類化合物と反応性を有しない難燃剤を必須成分として含む積層板用樹脂組成物。該組成物を溶剤に溶解、分散させ積層板用樹脂ワニスとし、基材に含浸、乾燥させ積層板用プリプレグを作製し、この複数枚と金属箔を積層し、加熱加圧して金属張り積層板とする。

Claim (excerpt)：

(A)(I)式で表される分子中にシアネート基を2個有するシアネート類化合物またはそのプレポリマーの1種以上と、(B)一価フェノール類化合物及び(C)シアネート類化合物と反応性を有しない難燃剤を必須成分として含む積層板用樹脂組成物。【化1】

IPC (2)：

C08G 73/00 ,  C07D251/34

FI (2)：

C08G 73/00 ,  C07D251/34 N