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J-GLOBAL ID：200903025420283065

基板熱処理装置

Inventor： 杉本 憲司
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 杉谷 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997043236
Publication number (International publication number)：1998242024
Application date： Feb. 27, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】 基板の昇降時に生じる熱処理空間の気体の流入/流出を円滑に行わせることによって、基板に対する熱処理を均一に行うことができる。【解決手段】 基板Wを近接載置して加熱するための基板載置プレート1と、この基板載置プレート1に対して基板を昇降させる支持ピン13とを備え、基板載置プレート1の上部に形成されている熱処理空間Cに基板Wを一定時間だけ保持して熱処理を施す基板熱処理装置において、熱処理空間Cの側壁に沿うように垂下部47およびプレート包囲部材3を配設した。

Claim (excerpt)：

基板を加熱または冷却するための基板載置プレートと、この基板載置プレートに対して基板を昇降させる昇降手段とを備え、前記基板載置プレート上部に形成されている熱処理空間に基板を保持して熱処理を施す基板熱処理装置において、前記熱処理空間の側壁に沿うように包囲部材を配設したことを特徴とする基板熱処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/324

FI (3)：

H01L 21/30 566 ,  H01L 21/324 G ,  H01L 21/324 R