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J-GLOBAL ID：200903025445055350

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

Inventor： 小森 慎司 ,  瀬川 聡 ,  秋山 仁人
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001360133
Publication number (International publication number)：2002226677
Application date： Nov. 26, 2001
Publication date： Aug. 14, 2002
Summary：

【要約】【課題】透明性、耐半田性及び離型性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、無機充填剤(D)、離型剤(E)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、内部離型剤(E)が一般式(1)で表されることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物で封止された光半導体装置である。【化1】(但し、式中、kの値が40〜60であり、mの値は1〜5であり、nの値は15〜45を表す。R1、及びR2は水素原子もしくは一価のアルキル基であり、少なくとも一方が一価のアルキル基である。)

Claim (excerpt)：

1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、無機充填剤(D)、一般式(1)で表される内部離型剤(E)を必須成分とし、無機充填剤(D)がSiO2、CaO、およびAl2O3からなる、平均粒径が5μm以上、100μm以下の球状のガラス粒子であり、前記ガラス粒子が、1mmの光路長で、波長400nmにおいて80%以上の直線透過率を有し、また、前記(D)成分以外の成分からなる組成物の硬化物の屈折率と、無機充填材(D)の屈折率との差が0.01以下であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(但し、式中、kの値が40〜60であり、mの値は1〜5であり、nの値は15〜45を表す。R1、及びR2は水素原子もしくは一価のアルキル基であり、少なくとも一方が一価のアルキル基である。)

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/42 ,  C08G 59/58 ,  C08K 7/20 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/42 ,  C08G 59/58 ,  C08K 7/20 ,  H01L 23/30 R

F-Term (35)：

4J002CD001 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CH002 ,  4J002DL008 ,  4J002EF126 ,  4J002EL136 ,  4J002EN007 ,  4J002EU117 ,  4J002EW137 ,  4J002EW177 ,  4J002FA088 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD202 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DC05 ,  4J036DC38 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036FA10 ,  4J036FB12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109GA01