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J-GLOBAL ID:200903025448331057

終端回路

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999128314
Publication number (International publication number):2000323871
Application date: May. 10, 1999
Publication date: Nov. 24, 2000
Summary:
【要約】【課題】 終端回路部におけるインピーダンス不整合をなくすこと。【解決手段】 終端回路部10の伝送線路終端回路基板8、回路パタン21、接地パタン9でストリップラインを構成し、回路パタン21の先端に終端素子4を接続する。信号が入力されるコネクタ電極7bを回路パタン21に接続し、このコネクタ電極7bの周囲を包囲するようコネクタ電極7aを配置する。コネクタ電極7aは接地パタン9に接続する。コネクタ電極7bが接地されたコネクタ電極7aで囲まれるためコネクタ11部の特性インピーダンス値を低く制御することができる。又、信号を終端回路10のコネクタ11から終端素子4まで導く回路パタン21をストリップラインで構成したためこの部分の特性インピーダンス値も低く制御することができる。
Claim (excerpt):
ドーター基板が接続されるマザーボード基板内の伝送線路を終端させるため前記マザーボード基板に接続される終端回路であって、前記マザーボード基板からの信号が入力される第1電極の周囲を接地された第2電極で包囲する電極手段と、前記第1電極から終端素子に信号を伝送させる伝送線路を固有の特性インピーダンス値を有する部材で構成する伝送線路手段とを含むことを特徴とする終端回路。
IPC (5):
H05K 7/14 ,  H01R 12/04 ,  H01R 13/658 ,  H01R 12/16 ,  H05K 1/14
FI (5):
H05K 7/14 T ,  H01R 13/658 ,  H05K 1/14 E ,  H01R 9/09 Z ,  H01R 23/68 303 H
F-Term (47):
5E021FA05 ,  5E021FA14 ,  5E021FA16 ,  5E021FB02 ,  5E021FB13 ,  5E021FC23 ,  5E021LA06 ,  5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023AA26 ,  5E023BB02 ,  5E023BB22 ,  5E023BB24 ,  5E023BB27 ,  5E023BB29 ,  5E023CC12 ,  5E023CC22 ,  5E023CC23 ,  5E023CC24 ,  5E023EE02 ,  5E023EE14 ,  5E023EE36 ,  5E023HH05 ,  5E023HH11 ,  5E023HH12 ,  5E077BB23 ,  5E077BB33 ,  5E077BB37 ,  5E077CC16 ,  5E077CC22 ,  5E077DD01 ,  5E077FF24 ,  5E077GG01 ,  5E077JJ15 ,  5E077JJ16 ,  5E077JJ17 ,  5E344AA08 ,  5E344BB01 ,  5E344BB06 ,  5E344BB15 ,  5E344CC03 ,  5E344CD18 ,  5E344DD07 ,  5E344EE08 ,  5E348EF16 ,  5E348EF21 ,  5E348EF53

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