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J-GLOBAL ID：200903025462793551
撮像装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西田 新
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993011343
Publication number (International publication number)：1994224401
Application date： Jan. 27, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：
【要約】【目的】 センサチップの周縁部に位置する画素と、それ以外の画素との各画素の電界分布の差を少なくし、もって、画像ムラ等の少ない鮮明な画像を得ることのできる撮像装置を提供する。【構成】 ラインセンサSを構成する複数のセンサチップとして、ウェハからへき開により切り出した平行四辺形のチップCを用いるとともに、その各センサチップCには、それぞれ、チップ周縁部に接地電極Eを形成している。
Claim (excerpt)：
化合物半導体ウェハに複数個の画素電極を正三角形マトリクス状に配置し、上記ウェハからへき開により平行四辺形のセンサチップを切り出し、そのチップ複数個を画素の行方向に沿って配列してラインセンサを構成し、このラインセンサを斜め方向に一定の距離づつ移動させ、その移動ごとの各画素データから当該画素よりも小さい微小領域のデータを求めてその画像情報を画面上に出力するよう構成された撮像装置において、上記の各センサチップには、それぞれ、上記画素電極の形成面の周縁部に接地電極が形成されていることを特徴とする撮像装置。
IPC (4)：
H01L 27/146
, H01L 21/78
, H04N 1/028
, H04N 5/335
