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J-GLOBAL ID：200903025485350614

半導体部品及びその製造方法、半導体部品の実装構造及びその実装方法

Inventor： 西山 和夫
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 逢坂 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998271739
Publication number (International publication number)：2000100851
Application date： Sep. 25, 1998
Publication date： Apr. 07, 2000
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 ランド端子のピッチ微細化やピン数の増加を考慮して、配線基板との実装の接続強度を高め、端子間を通す配線ピッチにも十分余裕のある半導体部品や実装構造及びそれらの製造方法を提供する。【解決手段】 チップ20上でバンプ21付またはバンプ用ランド(接続)端子22が再配置配線を介して電極パッド面に接続されている半導体部品であり、バンプ付かバンプ用端子22はチップの外周側及び内側に配列されたバンプ付またはバンプ用端子22a、22bからなり、外周側の端子が内側の端子よりも大きなピッチ及び/又は径で配列されている。基体上にバンプ用端子を形成し、各端子に制御された開口径をもつマスクを用いて印刷、塗布、蒸着やメッキ法により導電性材料を供給し、該材料を溶融して各端子間で同一高さのバンプを形成するが、この工程をウエハ処理工程に組入れ一括して実旋後、ダイシングしてチップを得る。

Claim (excerpt)：

基体上でエリア状のバンプ用ランド端子が再配置配線を介して電極パッド面に接続されている半導体部品において、前記バンプ用ランド端子が、前記基体の外周側に配列されたランド端子とその内側に配列されたランド端子とからなり、前記外周側のランド端子が、前記内側のランド端子よりも大きな径で配列されている、半導体部品。

IPC (2)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311

FI (3)：

H01L 21/92 602 Q ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 A

F-Term (4)：

5F044KK02 ,  5F044KK17 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ02