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J-GLOBAL ID：200903025486168771

半導体用導電性樹脂ペースト

Inventor： 小林 道雄 ,  脇坂 信也
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993303138
Publication number (International publication number)：1995161740
Application date： Dec. 02, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【構成】 全エポキシ樹脂中に30重量%以上含む下記式で示されるエポキシ樹脂、【化1】エポキシシラン化合物、ビスフェノール類、有機ボレート塩及び銀粉を必須成分とする半導体用導電性樹脂ペースト。【効果】 インライン工程での速硬化が可能で、熱時接着強度が高く、かつ応力緩和性に優れているため、IC等の大型チップと銅フレームとの接着に適しており、IC組立工程でのチップクラックやチップ歪みによるIC等の特性不良を防止できる。

Claim (excerpt)：

(A)全エポキシ樹脂中に30重量%以上含む式(1)で示されるエポキシ樹脂、【化1】(ここでR1、R2:2価の炭素数1〜5の脂肪族基、又は炭素数6以上の芳香族から2個の水素を除いた残基を示し、互いに同じであっても異なってもよい)(B)エポキシシラン化合物(C)ビスフェノール類(D)有機ボレート塩及び(E)銀粉を必須成分とすることを特徴とする半導体用導電性樹脂ペースト。

IPC (8)：

H01L 21/52 ,  C08G 59/30 NHR ,  C08G 59/62 NJF ,  C08K 3/08 NKU ,  C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NLC ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09