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J-GLOBAL ID：200903025494775458

半導体表面処理液

Inventor： 青山 哲男 ,  福田 秀樹 ,  羽田 真由美
Applicant, Patent owner： 三菱瓦斯化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992221488
Publication number (International publication number)：1994067439
Application date： Aug. 20, 1992
Publication date： Mar. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】 添加剤による泡立ちが無く、濡れ性が良好であるアルカリ水溶液を主剤とする半導体表面処理液を提供する。【構成】 水酸化第四級アンモニウム水溶液に界面活性剤として、N-アルキル-2-ピロリドンを含有させてなる半導体表面処理液。

Claim (excerpt)：

一般式[R1 R2 R3 R4 N]+ ・OH-(但し、R1 〜R4 は同一であっても異なっても良く、炭素数1〜3のアルキル基もしくはヒドロキシアルキル基を表す)で示される水酸化第四級アンモニウム水溶液を主剤とし、これに界面活性剤としてN-アルキル-2-ピロリドン(但し、N-アルキル基は炭素数6〜20のアルキル基とする)を含有させてなる無起泡性の半導体表面処理液。

IPC (3)：

G03F 7/32 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/027