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J-GLOBAL ID：200903025561662949
レーザ加工装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小橋川 洋二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997137922
Publication number (International publication number)：1998313145
Application date： May. 12, 1997
Publication date： Nov. 24, 1998
Summary：
【要約】【課題】 確実にファーストパルスを除去し、また加工対象物に合わせたパルス幅やピーク強度を自由に選択できるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ101及び偏光ビームスプリッタ102を共通部分としての偏光ビームスプリッタ102による分離光ごとにレーザ共振器を形成し、各レーザ共振器内の光軸上にQスイッチ素子103,107を配置し、このQスイッチ素子103,107を独立にON/OFF制御したものである。
Claim (excerpt)：
レーザ及び偏光ビームスプリッタを共通部分としてこの偏光ビームスプリッタによる分離光ごとにレーザ共振器を形成し、各レーザ共振器内の光軸上にQスイッチ素子を配置し、このQスイッチ素子を独立にON/OFF制御するようにしたレーザ加工装置。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
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特開平4-083388
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特開平4-083388
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特開平3-292782
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