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J-GLOBAL ID：200903025564270979
スクライブラインを有する半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高月 亨
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992040126
Publication number (International publication number)：1993267257
Application date： Jan. 30, 1992
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：
【要約】【目的】 スクライブライン上に絶縁膜等を残す構造にあっても、ダイシングに伴うチッピングの問題を生じさせない半導体装置を提供しようとするものである。【構成】 半導体ウェハを各チップに分割する部分であるスクライブライン1を有する半導体装置であって、スクライブライン1上に絶縁膜31〜33及び導電膜51,52を有するとともに、スクライブライン上の少なくとも絶縁膜31〜33(及び必要により導電膜51,52)は、チップ構成部分の絶縁膜31〜33(及び導電膜51,52)と分離する構成とした半導体装置。
Claim (excerpt)：
半導体ウェハを各チップに分割する部分であるスクライブラインを有する半導体装置であって、スクライブライン上に絶縁膜及び導電膜を有するとともに、スクライブライン上の少なくとも絶縁膜は、チップ構成部分の絶縁膜と分離する構成とした半導体装置。
IPC (2)：
H01L 21/304 311
, H01L 29/743
