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J-GLOBAL ID：200903025572642680
半田バンプ付き配線基板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003120791
Publication number (International publication number)：2004327742
Application date： Apr. 24, 2003
Publication date： Nov. 18, 2004
Summary：
【課題】微細なパッドと半田バンプとを強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】配線基板の製造方法は、配線導体2を有する絶縁基板1の表面に、配線導体2に接続された複数の半田接合用のパッド3および該パッド3の中央部を露出させる開口部4aを有する樹脂層4を形成する工程と、開口部4aの内側面に半田との固溶体を形成する金属層11を被着する工程と、開口部4aの内面に半田ペーストを塗布し加熱することによって半田バンプ5を形成する工程とを具備している。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
配線導体を有する絶縁基板の表面に、前記配線導体に接続された複数の半田接合用のパッドおよび該パッドの中央部を露出させる開口部を有する樹脂層を形成する工程と、前記開口部の内側面に半田との固溶体を形成する金属層を被着する工程と、前記開口部の内面に半田ペーストを塗布し加熱することによって半田バンプを形成する工程とを具備していることを特徴とする半田バンプ付き配線基板の製造方法。
IPC (2)：
FI (3)：
H01L23/12 Q
, H01L21/60 311S
, H01L23/12 P
