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J-GLOBAL ID：200903025574177926
チップ部品型LEDの構造及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
梅田 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993299255
Publication number (International publication number)：1995122787
Application date： Nov. 30, 1993
Publication date： May. 12, 1995
Summary：
【要約】【目的】LEDチップとほぼ同程度の大きさであって、信頼性に優れたチップ部品型LEDを提供する。【構成】LEDチップ1の両電極を挟むようにして金属層11が形成された2枚の絶縁基板10,10が対向配置され、これら金属層11,11と前記LEDチップ1の各電極1a,1bとが導電性ペーストやはんだバンプ等4で接続され、かつ前記金属層11,11間に透光性の樹脂5が充填されて前記LEDチップ1が封止されている。
Claim (excerpt)：
導電性の金属層が形成された2枚の絶縁基板が、その金属層側を内側に向けて、LEDチップの両電極を挟み込むようにして対向配置され、これら金属層と前記LEDチップの各電極とが導電性ペーストやはんだバンプ等で接続され、かつ前記金属層間に透光性の樹脂が充填されて前記LEDチップが封止されたことを特徴とするチップ部品型LEDの構造。
IPC (3)：
H01L 33/00
, H01L 21/52
, H01L 23/28
