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J-GLOBAL ID：200903025574214430

包装用フィルム及び包装体

Inventor：
河井 兼次

About 河井 兼次

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多賀 敦

About 多賀 敦

, 
北浦 一郎

About 北浦 一郎


Applicant, Patent owner：
東洋紡績株式会社

About 東洋紡績株式会社


Agent (1)： 森 治 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002038480
Publication number (International publication number)：2003237827
Application date： Feb. 15, 2002
Publication date： Aug. 27, 2003
Summary：
【要約】【課題】 優れた防曇性を有するとともに、優れた滑り性、耐ブロッキング性及び透明性を有する包装用フィルムを提供すること。【解決手段】ポリプロピレン系樹脂を主体とし2軸延伸された基層と、少なくとも一方の表面に形成されたポリオレフィン系樹脂を主体とするヒートシール層とを有する2層以上の積層体からなる包装用フィルムであって、ヒートシール層表面が防曇性を有し、かつ、ヒートシール層に、平均粒径が0.1〜7.0μmの有機ポリマー微粒子と平均粒径が0.1〜7.0μmの不活性微粒子とをヒートシール層を形成する樹脂100重量部あたり、下記式(1)及び式(2)を満たす量含有することを特徴とする。0.10≦C1/C2≦5.00 (1)0.15≦C1+C2≦1.00 (2)Cl:平均粒径が0.1〜7.0μmの有機ポリマー微粒子の量(重量部)C2:平均粒径が0.1〜7.0μmの不活性微粒子の量(重量部)
Claim (excerpt)：
ポリプロピレン系樹脂を主体とし2軸延伸された基層と、少なくとも一方の表面に形成されたポリオレフィン系樹脂を主体とするヒートシール層とを有する2層以上の積層体からなる包装用フィルムであって、ヒートシール層表面が防曇性を有し、かつ、ヒートシール層に、平均粒径が0.1〜7.0μmの有機ポリマー微粒子と平均粒径が0.1〜7.0μmの不活性微粒子とをヒートシール層を形成する樹脂100重量部あたり、下記式(1)及び式(2)を満たす量含有することを特徴とする包装用フィルム。0.10≦C1/C2≦5.00 (1)0.15≦Cl+C2≦1.00 (2)Cl:平均粒径が0.1〜7.0μmの有機ポリマー微粒子の量(重量部)C2:平均粒径が0.1〜7.0μmの不活性微粒子の量(重量部)
IPC (3)：
B65D 65/40 ,  B32B 27/20 ,  B32B 27/32
FI (3)：
B65D 65/40 D ,  B32B 27/20 Z ,  B32B 27/32 E
F-Term (41)：
3E086AB01 ,  3E086AD01 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BA35 ,  3E086BB22 ,  3E086BB90 ,  3E086CA01 ,  3E086CA17 ,  3E086CA18 ,  3E086CA19 ,  3E086CA22 ,  3E086DA03 ,  4F100AA01H ,  4F100AK07A ,  4F100AK07B ,  4F100AK07C ,  4F100AK12H ,  4F100AK25H ,  4F100AK62 ,  4F100AK66 ,  4F100AK80 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA23B ,  4F100CA23C ,  4F100DE01B ,  4F100DE01C ,  4F100EJ38A ,  4F100EJ38B ,  4F100EJ38C ,  4F100GB15 ,  4F100JL07 ,  4F100JL07A ,  4F100JL07B ,  4F100JL07C ,  4F100JL12B ,  4F100JL12C ,  4F100JN01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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